WI-6500 自動晶圓缺陷檢測係統

WI-6500自動晶圓缺（quē）陷檢測係統由多方位視覺檢測係統、高性能隔振係統以及（jí）晶圓（yuán）自動上下料係（xì）統組建而成。該係統采用（yòng）先進（jìn）的機（jī）器學習算法，實現對汙點、劃痕、凹凸、斷裂、異色、尺寸誤差（chà）等缺陷的高（gāo）精度檢測與預警，最小可檢測缺陷達到0.5μm，支（zhī）持 6 sigma Si和（hé）4 sigma Sip的工藝流程。